810扼杀了！
高端梦碎！
吓得雷布斯一整年，都没有出数字旗舰机，直到820发布……
当然，多芯片战略，王逸的目标不只是高通、英伟达，中低端还会用联发科！
甚至，华为海思半导体也是合作目标。
只是海思的第一代处理器K3v2很是拉胯，华为用户都在骂，王逸也不想用。
直到2014年，海思麒麟910发布，才开始逆袭。
年中的920更是开始追赶高通、三星。
等到2015年的麒麟950，都能和高通三星掰手腕了！
不过这几款芯片出的太晚，王逸等不到那！
当下的多芯片战略只是过度，等王逸实力雄厚了，还是得研发设计自己的芯片！
至于直接收购国外的芯片研发部门，这不太容易。
这种芯片研发部门，王逸要收购，帝国官方怕是不会答应，肯定会百般阻挠！
但王逸可以曲线进行，比如把核心大佬挖过来！
只要核心大佬挖过来，再高薪招半导体顶尖人才，完全可以实现芯片自主研发设计。
星逸手机要做高端，就必须要有自己的东西！
哪怕芯片研发每年都得投入上百亿，王逸都要整。
至于制造，还是交给台积电、中芯国际代工。
不过芯片研发得从长计议，远不是当下可以解决的。
这几年只能先买办过度，然后积蓄资金、人才，暗中研发！
一番思索，王逸订好了星逸科技的芯片策略——前期多芯片买办，后期自主研发！
星逸一代pro四核版本，抢英伟达tegra3四核首发，明年四月份就推出。
星逸二代用高通首发的28nm四核，明年九月份左右上市。
至于当下的星逸一代，不管是用高通8x60，还是英伟达tegra2处理器，都是双核，都得外挂基带芯片！
高通目前策略是买基带，送处理器。
但是它的基带超级贵，比英伟达处理器+第三方基带的总价还贵！
此外还得支付高通税！
高通税不是按处理器价格收取，而是按整机价格的3%-5%。
具体多少，得看采购量，具体谈，但都是一笔巨资。
而采用英伟达处理器+博通/展讯/英飞凌基带的解决方案，性价比更高，没有高通税，但不支持全网通。
没错，电信3G还得用高通处理器。
因此，星逸手机一代处理器的解决方案，有两个：
方案一，双芯片战略。
移动/联通版本星逸手机一代，用英伟达tegra2处理器+第三方基带。
电信版本星逸手机，用高通8660处理器+高通基带！
方案二，全系高通处理器+高通基带，交高通税。
至于最后选择哪个方案，就得明晚到帝国后，具体谈了。
不过好在这两年，国内手机品牌刚起步，大都不交专利费。
王逸记得直到2
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