810扼杀了!
高端梦碎!
吓得雷布斯一整年,都没有出数字旗舰机,直到820发布……
当然,多芯片战略,王逸的目标不只是高通、英伟达,中低端还会用联发科!
甚至,华为海思半导体也是合作目标。
只是海思的第一代处理器K3v2很是拉胯,华为用户都在骂,王逸也不想用。
直到2014年,海思麒麟910发布,才开始逆袭。
年中的920更是开始追赶高通、三星。
等到2015年的麒麟950,都能和高通三星掰手腕了!
不过这几款芯片出的太晚,王逸等不到那!
当下的多芯片战略只是过度,等王逸实力雄厚了,还是得研发设计自己的芯片!
至于直接收购国外的芯片研发部门,这不太容易。
这种芯片研发部门,王逸要收购,帝国官方怕是不会答应,肯定会百般阻挠!
但王逸可以曲线进行,比如把核心大佬挖过来!
只要核心大佬挖过来,再高薪招半导体顶尖人才,完全可以实现芯片自主研发设计。
星逸手机要做高端,就必须要有自己的东西!
哪怕芯片研发每年都得投入上百亿,王逸都要整。
至于制造,还是交给台积电、中芯国际代工。
不过芯片研发得从长计议,远不是当下可以解决的。
这几年只能先买办过度,然后积蓄资金、人才,暗中研发!
一番思索,王逸订好了星逸科技的芯片策略——前期多芯片买办,后期自主研发!
星逸一代pro四核版本,抢英伟达tegra3四核首发,明年四月份就推出。
星逸二代用高通首发的28nm四核,明年九月份左右上市。
至于当下的星逸一代,不管是用高通8x60,还是英伟达tegra2处理器,都是双核,都得外挂基带芯片!
高通目前策略是买基带,送处理器。
但是它的基带超级贵,比英伟达处理器+第三方基带的总价还贵!
此外还得支付高通税!
高通税不是按处理器价格收取,而是按整机价格的3%-5%。
具体多少,得看采购量,具体谈,但都是一笔巨资。
而采用英伟达处理器+博通/展讯/英飞凌基带的解决方案,性价比更高,没有高通税,但不支持全网通。
没错,电信3G还得用高通处理器。
因此,星逸手机一代处理器的解决方案,有两个:
方案一,双芯片战略。
移动/联通版本星逸手机一代,用英伟达tegra2处理器+第三方基带。
电信版本星逸手机,用高通8660处理器+高通基带!
方案二,全系高通处理器+高通基带,交高通税。
至于最后选择哪个方案,就得明晚到帝国后,具体谈了。
不过好在这两年,国内手机品牌刚起步,大都不交专利费。
王逸记得直到2
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